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行業(yè)新聞
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板對(duì)板連接器發(fā)展現(xiàn)狀及技術(shù)趨勢(shì)!
時(shí)間:2020-10-29  閱讀: 860

目前,板對(duì)板連接器,主要有以下特點(diǎn):
 
    首先一點(diǎn),“柔”,柔性連接,而且具有很強(qiáng)的耐腐性;其次是無(wú)需焊接,安裝便捷,更不會(huì)產(chǎn)生火災(zāi)隱患,這樣做還節(jié)省空間;再者,如今的板對(duì)板都是超低高度,雙片式,這一點(diǎn)下文,小編會(huì)重點(diǎn)講述;最后就是具有超強(qiáng)的耐環(huán)境性,不只是柔,而且采用接觸可靠性高的“堅(jiān)固連接”;當(dāng)然,一般還具有不限管材,帶壓封堵,安裝便捷等優(yōu)點(diǎn)。
 
    我們都知道,日本企業(yè)在連接器領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先水平,很多國(guó)內(nèi)高端手機(jī)都是采用諸如松下電工等日企的板對(duì)板連接器,以達(dá)到減薄機(jī)身厚度的目的,而松下電工也在生產(chǎn)目前世界最矮板對(duì)板連接器組合高度為0.6mm。好消息是小編了解到國(guó)內(nèi)的也已經(jīng)研發(fā)生產(chǎn)了這個(gè)高度的板對(duì)板連接器,而且也在為廣大深圳白牌手機(jī)公司服務(wù),據(jù)了解目前也已經(jīng)進(jìn)入許多國(guó)內(nèi)知名品牌手機(jī)客戶的供應(yīng)鏈體系,這對(duì)縮減手機(jī)硬件成本,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不可謂不是一個(gè)“福音”!
 
    為提高插座和插頭的組合力,通過(guò)在固定金屬件部和觸點(diǎn)部采用簡(jiǎn)易鎖扣機(jī)構(gòu),在提高組合力的同時(shí),使鎖定時(shí)更具有插拔實(shí)感。該連接器能最大限度地減少產(chǎn)品厚度達(dá)到連接的目的,這才有了市面上越來(lái)越多的超薄手機(jī)!
 
    而引腳的間距也越來(lái)越窄,目前主要以0.4mm pitch為主,現(xiàn)在JAE開(kāi)發(fā)出0.35mm pitch,應(yīng)該是行業(yè)迄今最窄間距的板對(duì)板連接器,0.35mm pitch目前主要用于蘋(píng)果手機(jī)及國(guó)內(nèi)高端機(jī)型,它的應(yīng)用將會(huì)是近兩年的大趨勢(shì),它具有體積最少,精密度最高,高性能等優(yōu)點(diǎn),但對(duì)貼片等配套工藝的要求更高,這是很多連接器廠商最需要客服的地方,否則良品率會(huì)很低。
 
    在消費(fèi)者對(duì)于產(chǎn)品厚度,手感體驗(yàn)要求越來(lái)越高的今天,超薄,超窄型的連接器對(duì)電鍍工藝提出新的要求,在合高0.6mm,單個(gè)產(chǎn)品不足0.4 mm高度的產(chǎn)品上,怎么樣保證產(chǎn)品鍍金厚度及上錫效果不爬錫,成了連接器小型化最關(guān)鍵的問(wèn)題,目前行業(yè)普遍的作法是通過(guò)激光將鍍金層剝離來(lái)阻斷上錫路徑,從而解決不爬錫問(wèn)題,但此技術(shù)有個(gè)缺點(diǎn),就是剝金時(shí),激光同樣會(huì)損傷鍍鎳層,從而使銅暴露在空氣下,從而腐蝕生銹。
 
    而據(jù)小編了解,目前日企松下電工對(duì)此有了新的解決方案,通過(guò)電鍍工藝在端子的引腳根部點(diǎn)鍍出小于0.08mm的露鎳區(qū)域,成功的解決了這個(gè)問(wèn)題。相信這一點(diǎn),諸多工程師和技術(shù)大拿們應(yīng)該了解,0.08mm的露鎳區(qū)域目前只有國(guó)際個(gè)別技術(shù)實(shí)力超強(qiáng)的公司可以做到!
 
    現(xiàn)在還有一點(diǎn)不得不提的是,板對(duì)板連接器可以進(jìn)行簡(jiǎn)易的機(jī)器電路設(shè)計(jì)的構(gòu)造。通過(guò)在連接器底面設(shè)置絕緣壁,使PC板走線和金屬端子不進(jìn)行接觸即可在連接器底面部進(jìn)行走線配線,為PC板的小型化相當(dāng)有益的!
 
 
板對(duì)板連接器技術(shù)趨勢(shì)
 
 
    日新月異的技術(shù)發(fā)展也帶來(lái)了組裝工藝的升級(jí),最新的板對(duì)板連接器的優(yōu)點(diǎn)也十分顯著:
 
    超薄,超窄型連接器因?yàn)槭芰γ娣e小,對(duì)人手,感知器官提出的新的要求。
 
    同3年前的板對(duì)板連接器相比,現(xiàn)在的連接器是之前的二分之一甚至更小,所以在組裝時(shí),必須要對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)入角度后,再用力壓下,從而避免產(chǎn)品因?yàn)殄e(cuò)位壓下后造成的產(chǎn)品損壞。(對(duì)于超薄,超窄型板對(duì)板連接器,要對(duì)該工位的員工進(jìn)行培訓(xùn)后再上崗,從而能更好的提高生產(chǎn)效率)
 
    一般的主流板對(duì)板連接器廠商,松下、廣瀨以及日本航空的規(guī)格書(shū)內(nèi)都會(huì)有組裝工藝指導(dǎo)。
下一篇:連接器的電鍍問(wèn)題分析
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